RFID电子标签的封装加工流程是怎么样的？

　　电子标签主要包括电子数据载体和根据功能造型的壳体，电子标签的制作过程主要包括芯片制造、芯片和天线封装及标签加工。

　　(1)芯片制造。微型芯片通常是根据通用的半导体芯片制造方法生产的。芯片测试结束后，将晶片划开后就可得到单个电子标签芯片;然后将芯片与标签天线模块连接起来;最后在芯片周围喷上浇铸物，以减少硅片芯片碎裂的可能性。但对于非常小的芯片，如用于只读标签的芯片(芯片面积为1～2 mm2)，出于体积和成本的考虑，一般是将线路压焊在芯片上，而不是将其放置在模块内。

　　(2)电子标签半成品。接下来的工序就是使用自动绕线机制造标签线圈。在线圈所用铜线上除了涂覆常用的绝缘漆之外，还需涂上一层附加的低熔点烤漆。在线圈绕制过程中，绕制工具首先要被加热到烤漆熔点的温度，这样烤漆才会熔化，当从绕制工具上取下线圈后它又会迅速凝结，从而使标签线路上的线黏合在一起。利用这种方式可以保证在以后的安装工序中标签线路具有足够的机械稳定度。标签线圈一旦完成绕制，就利用电焊机将线圈的连接处与标签芯片的连接面焊接到一起，根据以后的成品标签制作的形状来确定标签线圈的形状与大小。

　　将标签线圈的触点接通后，电子标签就具有了相应的电功能。在这道工序之后还要进行非接触的功能测试。此时尚未加装外壳的标签已经成为标签半成品，经过后继加工为其选配各种不同形状的外壳。

　　(3)整合成品。在最后一道工序中，将电子标签半成品安装到外壳中，或者装入玻璃桶内，这道工序可以通过注入ABS、浇注、黏合等方法完成。